嵌入式模塊化電腦

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• COM-HPC

  新一代模塊化電腦標準，支持更高性能CPU、更多內存和下一代高速 I/O，如PCIe Gen5 (32GT/s)、USB4 (40Gbps)和25GbE。

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  • Server

    COM-HPC Server 有D/E兩種尺寸，支持高達20核Intel 服務器級 CPU和高達64核AMD服務器級CPU，下一代高速I/O，如PCIe Gen5 (32GT/s)， USB4 (40Gbps) 和 25GbE，并支持IPMB遠程控制。

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  • Client

    COM-HPC Client 有A/B/C三種尺寸，支持高達16核桌面級Core i9 CPU，下一代高速 I/O，如 PCIe Gen5 (32GT/s)、USB4 (40Gbps) 和 25GbE，以及豐富的顯示接口

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• COM-Express Basic (125x95 mm)

  COM-Express Basic模塊尺寸為125 x 95 mm，支持Intel Xeon，Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代各種處理器，在載板上采用多種全新的高速接口，如PCIe、PCI、SATA及SDVO等。如需了解更多，歡迎聯系研華嵌入式服務專線400-001-9088 。

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  • Type 7

    COM Express Basic Type 7 提供高速I/O和高帶寬擴展接口，如USB3.0、SATAIII 和 PCIe gen4。它還集成了10 GbE接口，用于大量數據傳輸。

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  • Type 6

    COM Express Basic Type 6 提供三重DDI顯示接口、HDA、豐富的超高速I/O 和 USB3.1、SATAIII、PEG/PCIe gen4 等高帶寬擴展接口，具有良好的計算性能和圖形性能。

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  • Type 2

    COM Express Basic Type 2 規范,支持傳統應用程序的PCI、IDE、LVDS和VGA；還具有高速I/O接口，包括PCIe和SATA。

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• COM-Express Compact (95x95 mm)

  研華COM-Express Compact 模塊尺寸為95x95mm，緊湊尺寸可滿足客戶對I/O擴展的需求，可支持Intel Core & ATOM CPU，及高速I/O, PCIe4.0，USB4等。

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  • Type 6 - 高計算性能

    COM Express Compact模塊配有95 mm x 95 mm的低功耗處理器，可提供Intel Core I 高性能CPU，緊湊尺寸。Type 6 提供 DDI顯示接口、 HDA、支持超高速I/O、SATAIII 和 PCIe gen4.等高帶寬擴展接口，提供了低功耗的平衡性能。

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  • Type 6 - 入門級計算性能

    COM Express Compact模塊配有95 mm x 95 mm的低功耗處理器。 Type 6 提供DDI 顯示接口，HAD，超高速 I/O 和高帶寬擴展接口，如 USB3.0、SATAIII和 PCIe gen3，它具有低功耗的平衡性能。

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• COM-Express Mini (84x55 mm)

  研華 COM-Express Mini 系列機板尺寸只有 84 x 55 mm，小尺寸，滿足堅固性設計要求?？芍С指哌_Core I CPU性能，板載內存和儲存，支持寬溫，是非常適合戶外通信，軍工等應用的解決方案。

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  • Type 10

    COM Express mini Type 10 提供DDI顯示和EDP/LVDS接口；支持高速I/O接口擴展，如USB3.2、SATAIII和PCIe等。

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• SMARC

  SMARC是一種用帶有金手指連接器小尺寸核心模塊。其功耗低，且支持寬壓輸入，目前有兩種尺寸(82x50mm/82x80mm)，此外還支持板載內存和存儲。研華SMARC可支持2個網口且集成了WiFi功能。

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• QSeven (70x70 mm)

  Qseven 支持 Intel Core I、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。Qseven 模塊將所有重要訊號與接口透過 PCB 邊緣的金手指連接器傳送至載板，不僅簡化了安裝程序，也節省了板對板連接器的成本。 70mm x 70mm 的尺寸，適合移動與手持式應用。

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• ETX/XTX (114x95 mm)

  ETX / XTX CPU 模塊采用 114 x 95 mm 的基本尺寸規格，支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器并提供可擴充解決方案，能滿足客戶進一步的 CPU 應用開發需求，并縮短上市時間。 ETX / XTX CPU 模塊具備I/O 能力，并符合 ISGA 與 PCI 要求，同時支持插入式 CPU 模塊的嵌入式計算機模塊概念。 研華 ETX / XTX CPU 模塊廣泛支持各種處理器。

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• 開發板

  研華開發板可以為客戶提供原理圖軟件和設計參考，以減少客戶在開發階段的工作量。還可用于對比測試客戶自行開發的載板問題。研華開發板有多種，可以支持COM express，SMARC，Qseven和ETX 等多個系列產品。

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• 應用板

  研華的應用板是一種應用導向開發板，不僅可以當成可直接使用的載板，也可以作為檢驗用的開發板。 應用板提供開發階段減輕設計人力的簡圖基準。 此外，應用板承襲了高整合度的特色，不僅提供簡圖基準，更進一步強調 COM 的特性。

• 開發套件

  研華X86開發套件提供了一套完整的模塊化電腦（COM）開發板和外設，客戶可以快速開啟自己的系統設計。

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• ITM-3 Series

  ITM-3 工業散熱模塊，支持COMe標準散熱和QFCS。通過改善單板的散熱性能，提高其計算性能。